- 业内首款内置硬件逻辑的 [1] CXPI响应器接口IC -

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（东芝电子元件及存储装置株式会社，简称“东芝”）今天开始提供“TB9033FTG”样品，这是一款车用时钟扩展外设接口[2]（CXPI）响应器接口IC，符合有关汽车通信协议的CXPI标准。

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TB9033FTG是业内首款[1]内置硬件逻辑[3]的此类IC。该逻辑通过CXPI协议以及通用输入/输出（GPIO）控制收发，从而不再需要开发专用软件，同时还有助于缩短产品开发时间。

这款新IC有16个GPIO引脚，其中六个可切换至AD转换器输入，四个可切换至脉宽调制（PWM）输出。此外，它还集成了大量可在各类车载应用中使用的功能：包括休眠模式下的输入监控、开关矩阵（最多4×4）输入以及通信中断时的输出。

该IC内置了过热、过压及欠压故障检测电路，此外还能检测异常前兆，并将数据发送至指挥节点，从而可提升车载应用中的故障检测性能。

工作温度范围为–40至125°C，适合车载应用，此外该IC将符合有关汽车电子产品的AEC-Q100认证标准。

这款新产品可支持实现汽车通信的多路复用，并可减少车身控制系统中使用的线束，有助于减轻车辆重量。

此外，东芝还在开发一款汽车CXPI通信驱动接收器IC“TB9032FNG”，其可通过外部引脚在指挥节点和响应节点之间切换。

注：

[1]用作响应节点的CXPI接口IC。截止2024年9月3日的东芝调查。
[2]CXPI（时钟扩展外设接口）：一种在日本制定的通信标准，面向源于LIN[4]的车载子网。
[3]使用无微控制器的硬件配置的逻辑电路。
[4]LIN（本地互联网）：一种通信标准，适用于比CAN [5]提供的车载子网络成本及速度都更低的车载子网络。
[5]CAN（控制器局域网）：一种串行通信标准，主要用于汽车通信网络。

应用

汽车

  • 车身控制系统应用（方向盘开关、仪表盘开关、灯光开关、车门锁以及车门后视镜等）      

特性

  • 响应器接口IC符合有关汽车通信协议的CXPI标准

  • 高速响应，适合汽车车身系统应用（与LIN相比）

  • 16个GPIO引脚（四个可切换至PWM输出，另有六个可切换至AD转换器输入）

  • 开关矩阵（最多4×4）输入功能

  • 故障检测功能（本品可检测到异常前兆并自动将数据发送至指挥节点）：过热、过压和欠压      

  • 低电流消耗（待机电流）：IVBAT_SLP=10μA（典型值）

  • 低EMI和高EMS，可简化噪声设计

  • 具有高ESD阻抗性，因此具有高静电阻抗性

  • 将通过AEC-Q100认证

主要规格

 

（Ta＝–40至125°C）

器件型号

TB9033FTG  

标准

符合有关汽车通信协议标准的CXPI（ISO 20794-2至4，ISO   14229-8）

功能

内置硬件逻辑的CXPI接口IC（仅限响应节点）

I/O引脚

16个GPIO引脚（4.5至5.5 V）

（其中六个引脚可切换至10位AD转换器输入的一个电路，四个引脚可切换至8位PWM输出的四个电路）

输入功能

  • 休眠模式下的输入监控

  • 输入抖振滤波器设置

  • 开关矩阵（最多4×4）设置

  • AD转换器移动平均值采样（可设置时间和次数）

输出功能

  • 输出开关控制（可设置时间和次数）

  • 通信中断时的输出控制

  • PWM频率设置

内置存储器

非易失性存储器（保存I/O引脚设置、可重写、可配置密码）  

故障检测功能

过热、过压和欠压（本品可检测异常前兆，并自动将数据发送至指挥节点）

绝对

最大

额定值

电源电压

VVBAT(V)

-0.3至40

电气

特性

VBAT正常工作范围

VVBAT(V)

6至18

流耗（待机电流）

IVBAT_SLP(μA)

典型值

10

工作温度

Ta(°C)

-40至125

通信速度(kbps)

最大值

20

封装

名称

P-VQFN28-0606-0.65-003

尺寸(mm)

6×6

可靠性测试

将通过AEC-Q100（一级）认证  

量产

2025年12月

如需了解这款新产品的更多信息，请访问以下链接。
TB9033FTG

如需了解东芝车载网络通信产品的更多信息，请访问以下链接。
车载网络通信

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关于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是领先的先进半导体和存储解决方案供应商，利用半个多世纪的丰富经验和创新，为客户和业务合作伙伴提供杰出的分立半导体、系统LSI以及HDD产品。
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