韩国首尔2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX欣然宣布，该公司已成功完成C轮融资，融资金额高达1100亿韩元。这笔庞大的投资由著名私募股权投资公司领投，旨在推动DEEPX首条产品线的量产和全球市场拓展，同时加速下一代LLM设备端解决方案的开发和上市。本轮融资由SkyLake Equity Partners牵头，得到了BNW Investments和AJU IB以及现有股东TimeFolio Asset Management的参与和支持。

DEEPX CEO Lokwon Kim
DEEPX CEO Lokwon Kim

SkyLake Equity Partners目前是DEEPX的第二大股东，该公司由德高望重的DaeJe Chin先生创立。DaeJe Chin先生曾任韩国信息和通信部部长，在业内被誉为"半导体先生"。他曾在三星电子任职，率先开发出具有划时代意义的存储半导体技术，为DEEPX的发展贡献了无与伦比的专业知识。此外，BNW Investment董事长Kim Jea-Wook先生也是韩国著名的半导体专家，曾任三星电子设备解决方案部门总裁，他具有丰富的行业知识，特别是革新存储器制造工艺方面的知识。

首席执行官Lokwon Kim对Chin先生表达了深深的敬意，他说道："DaeJe Chin先生将韩国半导体行业推到了世界的最前沿，是验证DEEPX成就的理想人选。他的投资再次肯定了我们将DEEPX打造成领先的AI半导体技术先驱和韩国首家全球性AI无晶圆厂公司的承诺。"

本轮融资主要吸引了新的私募股权利益相关者，不仅彰显了DEEPX的技术实力和未来盈利潜力，还反映了其估值的飙升，自上一轮融资以来，DEEPX的估值增长了8倍多，说明市场对DEEPX的颠覆性技术前景信心十足。

DEEPX专注于多个领域的原创设备端AI半导体和计算解决方案，包括物理安全、机器人、智能移动和人工智能等。其产品组合拥有259项专利，被《EE Times》评为"硅谷100强企业"，并获得了VSD Innovator Award金奖和多项CES 2024创新奖。

该公司正在积极扩大其全球影响力，通过在全球范围内签订分销商协议，为即将在今年晚些时候启动的大规模量产提供支持。DEEPX正与美国、韩国、中国大陆以及台湾地区的20多家独立设计公司合作，旨在助力大规模生产，并根据不同行业的需求量身定制解决方案。此外，该公司还与全球100多家企业合作，进行试生产验证。DEEPX的合作项目涵盖了与现代起亚汽车机器人实验室和POSCO DX等大型企业的重要项目。